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SST和UMC推出28nm SuperFlash® Gen 4汽车1级平台

盖世汽车讯 据外媒报道,随着汽车行业对高性能车载控制器的需求不断增长,Microchip Technology Inc.旗下子公司Silicon Storage Technology®(SST®)与半导体代工厂联华电子(United Microelectronics,联电)宣布,双方已完成SST嵌入式SuperFlash® Gen 4(embedded SuperFlash® Gen 4,ESF4)的全面认证,并已在联电的28HPC+工艺平台上正式投产。该产品具备完整的汽车1级(automotive grade 1,AG1)性能。

图片来源: Microchip Technology

SST与联电紧密合作开发了ESF4,旨在为汽车控制器提供更强大的嵌入式非易失性存储器(eNVM)性能和可靠性,同时显著减少与其他代工厂28nm高介电常数/金属栅堆叠(HKMG)eFlash产品相比所需的额外掩模步骤,从而为客户带来成本优势和更高的生产效率。

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