盖世汽车讯 据外媒报道，芯原股份（芯原，VeriSilicon）近日宣布其车规级高性能智慧驾驶系统级芯片（SoC）设计平台已完成验证，并在客户项目上成功实施。基于芯原的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）业务模式，该平台可为自动驾驶、智能驾驶辅助系统（ADAS）等高性能计算需求提供强大的技术支持。
相关文章
Stellantis将利用VR优化生产流程2025年05月18日
小鹏全新P7亮相，搭配全新电动尾翼2025年05月18日
保时捷股份公司持续推进其执行董事会成员新老更替2025年05月18日
捷豹路虎2025财年税前利润同比增长15%，为10年来最高2025年05月17日
瑞翁与泛亚应用科技公司携手拓展单壁碳纳米管导电浆料产品线 推动下一代锂电池于电动车的应用2025年05月17日
或2027年发布 全新宝马1系假想图曝光2025年05月16日
曾经的顶流宝马X5，为什么卖不动了？2025年05月16日
Northvolt德国部分业务申请重组2025年05月16日
舍弗勒Q1营收下降2.9% 称美国关税影响可控2025年05月16日
小鹏汽车公布足式机器人步态控制专利，可行走于崎岖地面2025年05月16日