盖世汽车讯 据外媒报道，芯原股份（芯原，VeriSilicon）近日宣布其车规级高性能智慧驾驶系统级芯片（SoC）设计平台已完成验证，并在客户项目上成功实施。基于芯原的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）业务模式，该平台可为自动驾驶、智能驾驶辅助系统（ADAS）等高性能计算需求提供强大的技术支持。
相关文章
日产将发行1,500亿日元可转换债券，用于业务复苏2025年07月11日
性能拔群 宝马M2 CS创纽北紧凑型车新纪录2025年07月11日
四维图新：与北汽新能源签署零部件开发合同2025年07月11日
载超3000辆中国汽车的货轮沉没损失或达5.6亿美元2025年07月11日
LG电子预计第二季度营收和营业利润双下降2025年07月11日
苏峻执掌iCAR，赵长江调离腾势！车企大动刀，一纸业绩牵动半年人事2025年07月11日
铃木汽车公司成为日本6月最大的汽车进口商2025年07月11日
因订单量激增，梅赛德斯-奔驰将启动新CLA车型的三班制生产2025年07月11日
四部门：到2027年底，力争全国大功率充电设施超过10万台2025年07月11日