盖世汽车Seeds报道，近日，珠海市硅酷科技有限公司（以下简称“硅酷科技”）完成亿元级战略融资，本轮融资由中车资本、哇牛资本和闻泰科技下属基金闻芯基金领投，资金将用于加大碳化硅预烧结键合设备批量交付和先进封装HBM设备的商业化。 

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硅酷科技成立于2018年12月，是一家专注于智能高速、高精度贴合设备研发制造的科技公司，致力于为、人工智能、半导体等前沿产业提供高精密制造设备。核心产品包括全自动预烧结设备、全自动IGBT模块贴装设备、全自动高精度贴合设备、全自动摄像头模组贴合设备等，覆盖手机模组、功率半导体、AI芯片行业、先进封装bonder，此外该公司在3D IC晶圆制造的先进封装制程——混合键合（Hybrid Bonding）中也有布局，先进封装的HBM bonder明年会陆续导入晶圆代工厂。

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据珠海高新区消息，硅酷科技的碳化硅预烧结贴合设备已经成为此细分领域国产替代的领导者，市场占有率第一。其核心产品碳化硅银烧结设备已经进入比亚迪、理想、蔚来、吉利等主流车企和碳化硅IDM客户供应链。

此外，该公司目前已成功攻克精度达到数微米的碳化硅预烧结热贴技术，有望于2025年实现重复精度为1~2um的TCB（Thermal Compression Bonding，热压键合）工艺，以进一步推动芯片互联键合技术国产化发展。 

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